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近日，高性能半导体、IoT系统和云连接服务提供商Semtech宣布成功演示了200G每通道( 200G/lane)光传输链路，采用了 Semtech最新FiberEdge® 200G PAM4 PMD和博通最新一代DSP PHY芯片。

OFC 2023期间，是德科技、Semetch和博通合作，开展基于Semtech先进的FiberEdge 200G PAM4 EML Driver和TIA以及博通最新112GBd PAM4 DSP平台的现场演示，演示在Semtech展位#1901和博通展位#6425进行。

随着对更快数据处理和通信的需求不断增长，Semtech FiberEdge 200G PAM4 PMD与博通新型200G单通道DSP相结合，为满足下一代数据中心的高带宽要求提供了理想的解决方案，为数据通信提供了前所未有的性能、带宽、速度和可靠性。此外，它还是一个高度可扩展的解决方案，使光模块支持高达3.2 Tbps速率。下一代51.2T交换机在数据中心网络和高性能计算中能否快速部署将取决于基于下一代200G单通道光模块的光学技术成熟度。

Semtech信号集成产品事业部高级产品线经理Nicola Bramante：“我们非常高兴能与博通和是德合作，在这次联合演示中展示Semtech 200G PMD及其与博通顶尖200G单通道DSP和是德科技最新200G设备的互操作性。该演示验证了200G单通道系统的性能，它为下一代太比特级光收发器在数据中心的部署铺平了道路。”

博通物理层产品事业部高级市场主管Khushrow Machhi表示：“Semtech和是德科技是光通信产业生态发展的主要推动者，与他们的合作是推动下一代光模块发展的关键，有助于为超大规模的云网络提供更高速带宽。这一成就表明我们致力于突破高速连接的边界，我们很高兴继续与行业领导者合作，推动创新，为客户提供前沿的解决方案。”

是德科技网络和数据中心解决方案副总裁暨总经理Dr. Joachim Peerlings表示：“Semtech和博通成功演示了200Gb/s光学链路，这是行业迈向未来800G和1.6T网络的一个重要里程碑。是德科技与领先客户的合作以及对技术和工具的持续研发投入，为实现这些里程碑提供了所需的建议。”